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#1 RK3288/RK3399/RK1108 » 瑞芯微RK3568设计手册 » 2026-04-08 08:34:33

zhdyx008
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RK3568_Hardware_Design_Guide，进行高性能信号设计及原理图设计的有用 Rockchip_RK3568_Hardware_Design_Guide_V1.2_20211107_CN.pdf

#2 RK3288/RK3399/RK1108 » 瑞芯微RK3568设计手册 » 2026-04-08 08:32:32

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RK3568_Hardware_Design_GuideDARWIN_X2000_V2.1.1.pdf

#3 RK3288/RK3399/RK1108 » 瑞芯微RK3568设计手册 » 2026-04-08 08:32:19

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RK3568_Hardware_Design_GuideDARWIN_X2000_V2.1.1.pdf

#4 RK3288/RK3399/RK1108 » 瑞芯微RK3568设计手册 » 2026-04-08 08:32:09

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RK3568_Hardware_Design_GuideDARWIN_X2000_V2.1.1.pdf

#5 RISC-V » 先辑半导体高性能MCU--HPM6750参考设计 » 2026-04-08 08:29:50

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HPM6750EVK2 RevC.pdf 官方原理图

#6 君正Ingenic/X1000/X2000/T10/T20/T30 » 君正X2000/X2000E开发板原理图 » 2026-04-07 17:53:04

zhdyx008
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君正X2000/X2000EDARWIN_X2000_V2.1.1.pdfDARWIN_X2000_V2.1.1.pdf开发板原理图

#7 Re: 全志 SOC » 自制T113-I 核心板一次成功开机 » 2026-04-07 17:34:55

zhdyx008

这个最少要6层板吗？4层板是不是搞不定啊？
焊工太牛了

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